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光半導(dǎo)體器件根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：塑封層還覆蓋金屬基印刷線路板的側(cè)面。根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：電子器件包括功率芯片，驅(qū)動(dòng)芯片及外圍器件，功率芯片和驅(qū)動(dòng)芯片可通過(guò)安裝在金屬基印刷線路板上，，與印刷電路電連接。根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：所述的功率芯片由MOS管芯片和FRD芯片組成。根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種智能功率模塊芯片，其特征在于：IGBT芯片和FRD芯片均采用裸芯片，IGBT芯片，F(xiàn)RD芯片通過(guò)焊接安裝在金屬基印刷線路板的上表面。